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申请/专利权人：瑞光(上海)电气设备有限公司
申请日：2023-09-13
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN221130199U
主分类号：A61F13/53
分类号：A61F13/53
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权
摘要：本申请提供一种用于成型多层结构的吸收芯体成型系统，用于制造吸收芯体，所述吸收芯体成型系统包括积纤装置、下料装置和颗粒物定位施加装置；所述颗粒物定位施加装置包括储料筒、散布管、隔料板、电机，所述隔料板具有下料区域和隔料区域，并与所述电机传动连接，在电机的作用下转动，所述下料区域和所述隔料区域分别间隔位于所述散布管与所述储料筒之间，在所述吸收芯体的局部位置施加第二颗粒物。本申请所提供吸收芯体成型系统，所制造的吸收芯体，既满足了产品的吸收性能的要求，又减少了颗粒物的浪费，降低了生产成本。
主权项：1.一种用于成型多层结构的吸收芯体成型系统，其特征在于，所述吸收芯体成型系统包括下料装置、积纤装置和颗粒物定位施加装置，所述积纤装置位于所述下料装置的下游侧；所述积纤装置包括圆筒形的积纤鼓、设置于所述积纤鼓外周的多个成型模以及设置于所述积纤鼓内部的分区机构，所述成型模随所述积纤鼓同步旋转，所述分区机构具有负压区域；所述下料装置位于所述积纤装置的上方并与所述负压区域对应，所述下料装置包括空腔结构的第一管道和第二管道，所述第一管道位于所述第二管道的上游侧，所述第一管道具有第一下料口，所述第二管道具有第二下料口，所述第一下料口和所述第二下料口沿着所述积纤装置的所述成型模的外周表面设置，并在两个下料口之间具有一间隔，所述第一下料口向所述负压区域对应的所述成型模中传送第一填料，以形成吸收芯体的第一吸收层，所述第二下料口向所述负压区域对应的所述成型模中传送第二填料，以形成所述吸收芯体的第三吸收层；所述颗粒物定位施加装置位于所述第一管道的所述第一下料口与所述第二管道的所述第二下料口之间的所述间隔中并朝向所述积纤装置；所述颗粒物定位施加装置包括储料筒、散布管、隔料板、第一电机，所述隔料板具有下料区域和隔料区域，并与所述第一电机传动连接，在所述第一电机的作用下转动，所述下料区域和所述隔料区域分别交替位于所述散布管与所述储料筒之间，在所述吸收芯体的所述第一吸收层和所述第三吸收层之间的局部位置施加第二颗粒物以形成所述吸收芯体的第二吸收层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 瑞光(上海)电气设备有限公司 用于成型多层结构的吸收芯体成型系统
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