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申请/专利权人：联茂(无锡)电子科技有限公司
申请日：2023-11-07
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN221132091U
主分类号：B01F35/71
分类号：B01F35/71
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权
摘要：本实用新型提供一种自动给料调胶系统，包括给料槽、螺旋给料装置、预分散装置、剪力机及调胶装置，给料槽包括外壳，外壳具有进料口及出料口，螺旋给料装置包括输送管、转轴及驱动器，输送管连通出料口且具有轴向，转轴位于输送管内且具有螺旋叶片，螺旋叶片沿轴向环绕转轴，驱动器沿轴向连接转轴的一端，预分散装置连接输送管远离驱动器的一端并连接在输送管与剪力机之间，调胶装置包括胶槽及设于胶槽内的搅拌器，剪力机连接在预分散装置与调胶装置之间；由此，可通过螺旋给料装置来自动控制给料的多少，从而避免填料囤积与频繁开启调胶装置。
主权项：1.一种自动给料调胶系统，其特征在于，包括：一给料槽，包括一外壳，所述外壳具有一进料口及一出料口；一螺旋给料装置，包括一输送管、一转轴及一驱动器，所述输送管连通所述出料口且具有一轴向，所述转轴位于所述输送管内且具有一螺旋叶片，所述螺旋叶片沿所述轴向环绕所述转轴，所述驱动器沿所述轴向连接所述转轴的一端；一预分散装置，连接所述输送管远离所述驱动器的一端；一剪力机，所述预分散装置连接在所述输送管与所述剪力机之间；及一调胶装置，包括一胶槽及设于所述胶槽内的一搅拌器，所述剪力机连接在所述预分散装置与所述调胶装置之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 联茂(无锡)电子科技有限公司 自动给料调胶系统
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