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申请/专利权人：深圳金美新材料科技有限公司
申请日：2023-11-16
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN221148534U
主分类号：G01N21/88
分类号：G01N21/88;G01N21/01;G01B11/30;B65H16/00;B65H18/08;B65H20/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权
摘要：本实用新型公开了一种导电薄膜检测装置及复卷机，该导电薄膜检测装置包括支撑架、照明器以及检测组件，支撑架上设置有放置部，放置部至少用于放置导电薄膜；照明器设置于支撑架上，照明器用于提供照射至放置部的照射光；检测组件设置于支撑架上，检测组件用于检测出导电薄膜表面反光异常的不平整位置。本实用新型解决了人工检测导电薄膜表面凹凸点带来的耗费人力、检测效率和检测精度均不高的问题。
主权项：1.一种导电薄膜检测装置，其特征在于，包括：支撑架10，所述支撑架10上设置有放置部，所述放置部至少用于放置导电薄膜40；照明器，所述照明器设置于所述支撑架10上，所述照明器用于提供照射至所述放置部的照射光；检测组件，所述检测组件设置于所述支撑架10上，所述检测组件用于检测出所述导电薄膜40表面反光异常的不平整位置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳金美新材料科技有限公司 导电薄膜检测装置及复卷机
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