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申请/专利权人：奥芯半导体科技(太仓)有限公司
申请日：2023-09-24
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN221148842U
主分类号：G01R31/28
分类号：G01R31/28;B65D25/10;B65D85/86
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权
摘要：本实用新型公开了一种半导体的测试载具，所述测试载具用于固定测试片并输送至测试位；包括：承载板，在所述承载板上设有至少一个固定部，所述固定部包括容置孔和与所述容置孔相连通的导向空间，所述容置孔与所述测试片相适配，在所述容置孔的孔壁上设有第一固定齿和第二固定齿，所述第一固定齿和所述第二固定齿沿所述承载板的厚度方向排布；所述导向空间与所述容置孔沿垂直传输方向排布或所述导向空间位于所述容置孔传输方向的一侧，使所述测试片能从所述导向空间插入所述容置孔的第一固定齿和第二固定齿间。该测试载具能够提高测试片的固定效率，且该测试载具能够利用至现有的三点式滚轮输送线，保证输送过程中产品不被破坏。
主权项：1.一种半导体的测试载具，所述测试载具用于固定测试片并输送至测试位；其特征在于，包括：承载板，在所述承载板上设有至少一个固定部，所述固定部包括容置孔和与所述容置孔相连通的导向空间，所述容置孔与所述测试片相适配，在所述容置孔的孔壁上设有第一固定齿和第二固定齿，所述第一固定齿和所述第二固定齿沿所述承载板的厚度方向排布；所述导向空间与所述容置孔沿垂直传输方向排布或所述导向空间位于所述容置孔传输方向的一侧，使所述测试片能从所述导向空间插入所述容置孔的第一固定齿和第二固定齿间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 奥芯半导体科技(太仓)有限公司 半导体的测试载具
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