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申请/专利权人：中国科学技术大学
申请日：2024-01-17
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN118206755A
主分类号：C08G75/06
分类号：C08G75/06;C08J3/24;C08L81/02
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.18#公开
摘要：本发明公开一种自愈合弹性材料及其制备方法、电子设备，其中，所述自愈合弹性材料的制备材料包括硫辛酸、交联剂和金属离子盐，所述交联剂的结构含有双脲键或双阻聚脲键。本发明技术方案提高了自愈合弹性材料的稳定性和机械性能。
主权项：1.一种自愈合弹性材料，其特征在于，所述自愈合弹性材料的制备材料包括硫辛酸、交联剂和金属离子盐，其中，所述交联剂的结构含有双脲键或双阻聚脲键。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国科学技术大学 一种自愈合弹性材料及其制备方法、电子设备
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