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申请/专利权人：芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司
申请日：2024-03-20
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN118204642A
主分类号：B23K26/38
分类号：B23K26/38;B23K26/70;B23K37/04;H01L21/67
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.18#公开
摘要：本申请涉及一种晶片分离装置及分离方法。所述装置包括：承托件，用于承托晶锭；激光切割器，用于对位于承托件上的晶锭进行切割，以形成将晶片从晶锭上分离的分离区域；超声振动分离器，将所述晶片从所述晶锭上沿所述分离区域分离；压紧拾取组件，在所述超声振动分离器工作的情况下，将所述晶片压紧在所述晶锭上；并在分离完成后，将所述晶片从所述晶锭上移开。本申请的技术方案，能解决切割与剥离后的晶圆存在的平坦化不佳的问题。
主权项：1.一种晶片分离装置，其特征在于，包括：承托件，用于承托晶锭；激光切割器，用于对位于承托件上的晶锭进行切割，以形成将晶片从晶锭上分离的分离区域；超声振动分离器，将所述晶片从所述晶锭上沿所述分离区域分离；压紧拾取组件，在所述超声振动分离器工作的情况下，将所述晶片压紧在所述晶锭上；并在分离完成后，将所述晶片从所述晶锭上移开。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司 晶片分离装置及分离方法
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