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申请/专利权人：武汉理工大学
申请日：2024-04-16
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN118204762A
主分类号：B23P21/00
分类号：B23P21/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.18#公开
摘要：本发明提供一种声波操控声学黑洞加工方法，管道声学黑洞加工技术领域，包括：制作两个半圆柱形的外管体，外管体内部设有多个环形凹槽，环形凹槽至外管体前端的轴向距离为x；制作多个内置圆环，所有内置圆环的内径r与x呈负相关线性函数；制作圆形挡板；选择部分内置圆环，将所选内置圆环安装于一外管体内，使每一所选的内置圆环嵌入其对应轴向距离的环形凹槽内，并将圆形挡板安装于外管体后端，然后将两外管体拼装为圆柱体。本发明的有益效果：通过仅加工简单的零部件简化了加工程序，加工过程更加便捷；通过部分加工零部件再组装，使得一次加工的零部件可灵活组装构造多个不同结构尺寸的SBH样件，适用于SBH不同结构尺寸工况的试验研究。
主权项：1.一种声波操控声学黑洞加工方法，其特征在于，包括以下步骤：制作两个半圆柱形的外管体，每一所述外管体内部设有多个环形凹槽，所述环形凹槽至所述外管体前端的轴向距离为x；制作多个内置圆环，所有内置圆环的外径与所述环形凹槽的内径相同，所有内置圆环的内径r与x呈负相关线性函数；制作圆形挡板；选择其中部分所述内置圆环，将所选的各个内置圆环安装于一所述外管体内，使每一所选的内置圆环嵌入其对应轴向距离的所述环形凹槽内，并将所述圆形挡板安装于所述外管体后端，然后将两所述外管体拼装为圆柱体。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉理工大学 一种声波操控声学黑洞加工方法
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