龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：罗姆股份有限公司
申请日：2019-10-23
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN118213346A
主分类号：H01L23/495
分类号：H01L23/495;H01L23/48;H01L25/18
优先权：["20181024 JP 2018-199930"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.18#公开
摘要：本发明提供一种半导体装置，其具备支撑部件、导电部件和半导体元件。所述支撑部件具有朝向厚度方向的支撑面。所述导电部件具有：在所述厚度方向上朝向与所述支撑面相同的一侧的主面、以及朝向与所述主面相反的一侧的背面。所述导电部件以所述背面与所述支撑面对置的方式与所述支撑部件接合。所述半导体元件与所述主面接合。所述半导体装置还具备第一金属层和第二金属层。所述第一金属层覆盖所述支撑面的至少一部分。所述第二金属层覆盖所述背面。所述第一金属层和所述第二金属层通过固相扩散彼此接合。
主权项：1.一种半导体装置，其特征在于，具备：支撑部件，其具有朝向厚度方向的支撑面、以及覆盖所述支撑面的至少一部分的第一金属层；导电部件，其具有在所述厚度方向上朝向与所述支撑面相同的一侧的主面、以及朝向与所述主面相反的一侧的背面，并且具有覆盖所述背面的第二金属层，所述第二金属层与所述支撑部件接合；以及半导体元件，其在所述厚度方向上在与所述主面对置的一侧的相反侧具有第一电极，并且具有与所述主面电连接的第二电极，所述支撑部件包含具有电绝缘性的第一支撑板和所述支撑面，并且具有与所述第一支撑板层叠的金属制的第二支撑板，所述导电部件是金属板，所述导电部件的厚度比所述第二支撑板的厚度大。
全文数据：
权利要求：
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号