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申请/专利权人：浙江华视智检科技有限公司
申请日：2024-05-21
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN118209983A
主分类号：G01S13/90
分类号：G01S13/90
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.18#公开
摘要：本发明公开了一种基于平面多基稀疏阵列的三维快速成像方法，通过划分子孔径的方式局部极坐标系成像，无须将所有天线对数据投影在高分辨率场景下，只需要将天线数据投影至低分辨率的子图像中，大大提高了成像算法的效率，通过将子孔径直接投影至最终的直角坐标系中以及二维升采样加上线性插值和sinc插值的融合，减少了运行时的存储压力，提高了算法的并行度，大大提升了算法在FPGA实现实时性的可能性。
主权项：1.一种基于平面多基稀疏阵列的三维快速成像系统，其特征在于，包括获取回波数据模块、划分子孔径模块、变换投影模块、距离插值计算模块、二维图像升采样模块和三维插值相干叠加模块，获取回波数据模块，用于获取回波数据；划分子孔径模块，用于划分子孔径大小；距离FFT模块，用于将频点维数据通过FFT变为距离维数据，用于距离插值后向投影；距离插值计算模块，用于将回波数据后向投影至局部极坐标网格；二维图像升采样模块，用于对每个距离上的子图像进行二维升采样；三维插值相干叠加模块，用于将所有子孔径图像均投影至直角坐标网格完成成像。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江华视智检科技有限公司 基于平面多基稀疏阵列的三维快速成像系统及方法
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