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申请/专利权人：马思正

摘要：本发明公开一种高导温致冷芯片，其包括：一致冷芯片，一第一导温模块及一第二导温模块。其具有高导热材质及具有可焊性，因金属焊点可增加热穿透的导热效率，其导热系数远大于导热膏等的导热系数，加上散热鳍片的粗糙散热表面，亦可增加与空气接触表面的散热面积，而表面积越大散热效率越好，进而具有良好致冷与散热的功效，配合无线感应的AI智能排热风扇安装至窗户，亦可防雨水，又解决了移动冷气需装排热管的不便，据此本发明具有小体积即可达到极佳致冷与散热效果，进而可广泛被使用在致冷与散热需求较高且体积不能太大的可携式或移动式制冷产品上。

主权项：1.一种高导温致冷芯片，其特征在于，包含：一致冷芯片，具备一第一绝缘层及相反侧的第二绝缘层，该第一绝缘层与该第二绝缘层由高导热材质所构成，该高导热材质为硅基材料、碳化硅、金属基玻璃，以该第一绝缘层产生一冷温与该第二绝缘层产生一热温，且该第一绝缘层的边缘镶镀一第一非绝缘面与该第二绝缘层的边缘镶镀一第二非绝缘面，且该第一非绝缘面与该第二非绝缘面的材料为铜；一第一导温模块，具备一第一非绝缘体、一第一风扇及一第一非绝缘板，该第一非绝缘体位于该第一非绝缘板上，并将该第一非绝缘板冷焊至该第一非绝缘面上，而该第一非绝缘板的下表面接触该第一绝缘层的上表面，形成该冷温在该第一绝缘层、该第一非绝缘板及该第一非绝缘体之间具有高导温性，令该第一绝缘层快速导出该冷温，再由该第一风扇将该冷温吹出，且该第一非绝缘体与第二非绝缘体的材料为铝；以及一第二导温模块，具备一第二非绝缘体、一第二风扇及一第二非绝缘板，该第二非绝缘体位于该第二非绝缘板上，并将该第二非绝缘板冷焊至该第二非绝缘面上，而该第二非绝缘板的下表面接触该第二绝缘层的上表面，形成该热温在该第二绝缘层、该第二非绝缘板及该第二非绝缘体之间具有高导温性，令该第二绝缘层快速导出该热温，再由该第二风扇将该热温排出，该第一非绝缘体与该第二非绝缘体的形状呈鳍片状，且该第一非绝缘体与该第二非绝缘体的表面粗糙，而该第一风扇位于该第一非绝缘板上与该第二风扇位于该第二非绝缘板上，且该第一风扇的位置相对应该第二非绝缘体的位置与该第二风扇的位置相对应该第一非绝缘体的位置。

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权利要求：

百度查询： 马思正 高导温致冷芯片