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申请/专利权人：山东艾诺智能仪器有限公司

摘要：现有叠层铜排技术对换流过程中的高频电流不做约束，发散式的高频电流产生较大的寄生电感。本发明公开了一种带电流约束的三电平逆变器叠层铜排，属于电平PWM整流技术领域，应用于PrimePACK™3封装IGBT模块FF1000R17IE4，叠层母排划分为五层，从上到下依次是X叠层、Y叠层、母线正叠层、母线中点叠层、母线负叠层，每个叠层分别开有高频电流路径约束槽，对每一层高频电流路径分别进行约束设计。本发明的设计在合理叠层、合理设计各层形状的基础上对每一层叠层铜排都进行高频电流路径的约束，有效的降低了NPC三电平逆变器叠层铜排寄生电感。

主权项：1.一种带电流约束的三电平逆变器叠层铜排，其特征在于，应用于PrimePACK™3封装IGBT模块FF1000R17IE4且与PrimePACK™3封装IGBT模块FF1000R17IE4通过螺丝拧接，叠层母排划分为五层，从上到下依次是X叠层、Y叠层、母线正叠层、母线中点叠层、母线负叠层，每个叠层分别开有高频电流路径约束槽，叠层之间及上下表面设置绝缘纸；所述X叠层包括：与最右侧IGBT连接的端子（101）、端子（102），与中间IGBT连接的端子（103）、端子（104），与IGBT无电气连接关系的方孔（105）-（115）；方孔（105）-（109）竖向排列在X叠层最左侧，端子（103）、方孔（111）、端子（104）、方孔（110）竖向排列在中间，方孔端子（101）-（102）、方孔（112）-（115）竖向排列在最右侧，X叠层高频电流路径约束槽（116）以X叠层右边沿为起点，经过端子（102）的上切线，再向上经过端子（104）上切线，以S形将端子（104）、方孔（111）、端子（103）依次隔开，终点为端子（103）上切线和方孔（111）左切线交点处；所述Y叠层包括：与最左侧IGBT连接的端子（201）、端子（202），与中间IGBT连接的端子（203）、端子（204），与IGBT无电气连接关系的方孔（205）-（215）；端子（201）-（202）、方孔（205）-（208）竖向排列在Y叠层最左侧，方孔（210）、端子（203）、方孔（209）、端子（204）竖向排列在Y叠层中间，方孔（211）-（215）竖向排列在最右侧，Y叠层高频电流路径约束槽（216）以Y叠层左边沿为起点，经过端子（202）上切线，再向上经过端子（204）上切线、右切线，以S形将方孔（209）、端子（203）、方孔（210）依次隔开，终点为方孔（210）左侧与中心位置水平线交点；所述母线正叠层包括：与最右侧IGBT连接的端子（301）、端子（302），与母线电容正连接的端子（303）-（306），外接端子（307）-（310），与IGBT无电气连接关系的方孔（311）-（322），与母线电容无电气连接关系的圆孔（323）-（334）；方孔（311）-（315）竖向排列在母线正叠层下部最左侧，方孔（316）-（319）竖向排列在母线正叠层下部中间，方孔（320）、端子（301）、方孔（321）、端子（302）、方孔（322）竖向排列在母线正叠层下部最右侧，圆孔（323）-（330）分为竖向两列在母线正叠层上部左侧，圆孔（331）、端子（304）、圆孔（332）、端子（303），圆孔（333）、端子（305）、圆孔（334）、端子（306）形成两列在母线正叠层上部右侧，母线正叠层高频电流路径约束槽（335）居中竖直设置，起点为母线正叠层上边沿，终点到端子（303）中心水平线；所述母线中点叠层包括：与右侧IGBT连接的端子（401）、端子（402），与左侧IGBT连接的端子（403）、端子（404），外接端子（413）-（416），与母线电容中点连接的端子（405）-（412）；与IGBT无电气连接关系的方孔（417）-（426），与母线电容无电气连接关系的圆孔（427）-（434）；方孔（419）、端子（403）、方孔（418）、端子（404）、方孔（417）竖向排列在母线中点叠层下部最左侧，方孔（420）-（423）竖向排列在母线中点叠层下部中间，端子（402）、方孔（426）、端子（401）、方孔（425）、方孔（424）竖向排列在母线中点叠层下部最右侧，圆孔和端子（405）-（412）位于母线中点叠层上部，从左到右依次排为四列：端子（405）、圆孔（427）、端子（409）、圆孔（428）为一列，端子（406）、圆孔（430）、端子（410）、圆孔（429）为一列，端子（407）、圆孔（431）、端子（411）、圆孔（432）为一列，端子（408）、圆孔（434）、端子（412）、圆孔（433）为一列，母线中点叠层高频电流路径约束槽（435）居中竖直设置，起点为母线中点叠层上边沿，终点到圆孔（432）中心水平线；所述母线负叠层包括：与左侧IGBT连接的端子（501）、端子（502），外接端子（507）-（510），与母线电容负连接的端子（503）-（506），与IGBT无电气连接关系的方孔（511）-（522），与母线电容无电气连接关系圆孔（523）-（534）；端子（502）、方孔（511）、端子（501）、方孔（512）、方孔（513）竖向排列在母线负叠层下部最左侧，方孔（514）-（517）竖向排列在母线负叠层下部中间，方孔（518）-（522）竖向排列在母线负叠层下部最右侧，圆孔（523）、端子（504）、圆孔（527）、端子（503），圆孔（524）、端子（505）、圆孔（528）、端子（506）形成两列在母线负叠层上部左侧，圆孔（525）-（532）分为竖向两列在母线负叠层上部右侧，母线负叠层高频电流路径约束槽（535）居中竖直设置，起点为圆孔（533）上边沿切线，终点到端子（506）中心水平线。

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