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一种低成本5G M-MIMO基站天线阵列 

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申请/专利权人:南通大学

摘要:本发明低成本5GM‑MIMO基站天线阵列单元,包括自下而上依次层叠设置的金属反射地板、介质基板和1×3阵列排布的微带贴片,介质基板上表面还设置有用于激励微带贴片的馈电网络,每个微带贴片上方通过至少三个金属支撑件架空设置有一个寄生金属贴片,使得金属支撑件作为匹配部件用来调节高频谐振点以拓展带宽。本发明中,馈电网络和下层微带贴片印刷在同一层基板上,并且不需要组装馈电网络,其上层寄生金属贴片结构可采用电子电路表面组装技术SMT与基板进行装配,节省人工,适应于智能自动化生产。此外,本发明还提出了几种在组阵后提高天线阵列波束宽度的方案,以便更好地波束赋形。

主权项:1.一种低成本5GM-MIMO基站天线阵列单元,包括自下而上依次层叠设置的金属反射地板(5)、介质基板(4)和1×3阵列排布的微带贴片(2),所述介质基板(4)上表面还设置有用于激励微带贴片(2)的馈电网络(9),其特征在于:每个所述微带贴片(2)上方通过至少三个金属支撑件(111)架空设置有一个寄生金属贴片(1),所述金属支撑件(111)以正多边形的形式排布,每个金属支撑件底部至对应微带贴片(2)中心的距离相等,所述金属支撑件(111)的上端与寄生金属贴片(1)可导电的固定,金属支撑件(111)的下端与微带贴片(2)可导电的固定,使得金属支撑件(111)作为匹配部件用来调节高频谐振点以拓展带宽;所述金属支撑件(111)为金属支撑片,金属支撑件(111)与寄生金属贴片(1)为材质相同的一个整体件,金属支撑件(111)与寄生金属贴片(1)之间通过折弯形成夹角,金属支撑件(111)的下端与微带贴片(2)焊接固定。

全文数据:

权利要求:

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