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申请/专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日：2023-08-21
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN221176174U
主分类号：H01L21/673
分类号：H01L21/673
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.18#授权
摘要：本实用新型提供一种ICP铝盘，包括载片盘、及盖设于载片盘上方的上盖，载片盘的上表面凹陷形成载片部，在载片部的上开设有第一容纳槽，第一容纳槽内埋设有第一充气密封圈，沿载片盘的周向开设有第二容纳槽，第二容纳槽内埋设有第二充气密封圈，在载片盘内设置有充气结构，充气结构通过连通结构与第一充气密封圈和第二充气密封圈连通，上盖盖设于载片盘上，以使上盖挤压充气结构向第一充气密封圈和第二充气密封圈打气，本实用新型中的ICP铝盘，由于第一充气密封圈和第二充气密封圈是在晶圆装入载片部后充气膨胀的，因此不会影响上片，可省去使用导片盘上片这一步骤。
主权项：1.一种ICP铝盘，其特征在于，包括载片盘、及盖设于所述载片盘上方的上盖，所述载片盘的上表面凹陷形成载片部，在所述载片部的上开设有第一容纳槽，所述第一容纳槽内埋设有第一充气密封圈，沿所述载片盘的周向开设有第二容纳槽，所述第二容纳槽内埋设有第二充气密封圈，在所述载片盘内设置有充气结构，所述充气结构通过连通结构与所述第一充气密封圈和所述第二充气密封圈连通，所述上盖盖设于所述载片盘上，以使所述上盖挤压所述充气结构向所述第一充气密封圈和所述第二充气密封圈打气。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江西兆驰半导体有限公司 一种ICP铝盘
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