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申请/专利权人：信利半导体有限公司
申请日：2023-10-08
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN221174871U
主分类号：G01R31/28
分类号：G01R31/28;G01R31/54;G01R1/02;G01R1/04
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.18#授权
摘要：本实用新型提供一种便于银浆检测的FPC及银浆检测装置，所述便于银浆检测的FPC包括：FPC软性线路板、第一漏铜区及第二漏铜区；所述第一漏铜区及第二漏铜区均设置于所述FPC软性线路板上；在银浆检测时，所述第一漏铜区连接TFT显示屏的第一银浆点及银浆检测装置的测试线路板的GND端，所述第二漏铜区连接TFT显示屏的第二银浆点及银浆检测装置的测试线路板的AG‑GND端，从而构成检测回路。通过对FPC漏铜区的改造，在FPC上设置了第一漏铜区和第二漏铜区，从而使得在银浆检测时构成检测闭合回路，且由于二者的并排设置，在出货时仅需一个导电双面粘即可将第一漏铜区和第二漏铜区导通而形成一个公共接地引脚，解决了客户仅需要一个公共接地引脚时不便做银浆检测的难题。
主权项：1.一种便于银浆检测的FPC，其特征在于，包括：FPC软性线路板、第一漏铜区及第二漏铜区；所述第一漏铜区及第二漏铜区均设置于所述FPC软性线路板上；在银浆检测时，所述第一漏铜区连接TFT显示屏的第一银浆点及银浆检测装置的测试线路板的GND端，所述第二漏铜区连接TFT显示屏的第二银浆点及银浆检测装置的测试线路板的AG-GND端，从而构成检测回路。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 信利半导体有限公司 一种便于银浆检测的FPC及银浆检测装置
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