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申请/专利权人：广汽埃安新能源汽车股份有限公司
申请日：2023-11-20
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN221176213U
主分类号：H01L23/49
分类号：H01L23/49;H01L25/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.18#授权
摘要：本申请提供一种功率模块的封装结构及半导体功率装置，涉及电子器件技术领域。该功率模块的封装结构包括基板、芯片组件和端子组件；芯片组件安装于基板上，芯片组件包括第一芯片组件和第二芯片组件，基板设置有走线通道，第一芯片组件和第二芯片组件分别安装在走线通道的两侧；端子组件包括设置在基板一侧的直流正端子、第一直流负端子和第二直流负端子，直流正端子、第一芯片组件和第一直流负端子依次连接并组成第一回路，直流正端子、第二芯片组件和第二直流负端子依次连接并组成第二回路，直流正端子与第一芯片组件的连接线、直流正端子与第二芯片组件的连接线沿走线通道设置。该功率模块的封装结构可以实现提高输出能力和工作效率的技术效果。
主权项：1.一种功率模块的封装结构，其特征在于，包括基板、芯片组件和端子组件；所述芯片组件安装于所述基板上，所述芯片组件包括第一芯片组件和第二芯片组件，所述基板设置有走线通道，所述第一芯片组件和所述第二芯片组件分别安装在所述走线通道的两侧；所述端子组件包括设置在所述基板一侧的直流正端子、第一直流负端子和第二直流负端子，所述直流正端子、所述第一芯片组件和第一直流负端子依次连接并组成第一回路，所述直流正端子、所述第二芯片组件和第二直流负端子依次连接并组成第二回路，所述直流正端子与所述第一芯片组件的连接线、所述直流正端子与所述第二芯片组件的连接线沿所述走线通道设置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广汽埃安新能源汽车股份有限公司 一种功率模块的封装结构及半导体功率装置
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