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申请/专利权人：北京小米移动软件有限公司
摘要：本实用新型提供了一种中框结构及电子设备，属于电子技术领域。中框结构包括中板部和侧框部；侧框部围设于中板部的至少一个侧边；中板部设有至少一个装配腔体，侧框部设有至少一个排水孔，至少一个排水孔的一端连通至少一个装配腔体，至少一个排水孔的另一端连通至侧框部的外侧面。本实用新型的中框结构，包括中板部和侧框部，侧框部上不止至少一个排水孔，排水孔的位置与中板部上的装配腔体位置对应，并连通，利用排水孔能够将装配腔体内的滞留水分快速排出到侧框部的外侧面，防止水分再装配腔体内长时间滞留，造成电子元器件的侵蚀损伤。
主权项：1.一种中框结构，其特征在于，所述中框结构包括中板部1和侧框部2；所述侧框部2围设于所述中板部1的至少一个侧边；所述中板部1设有至少一个装配腔体11，所述侧框部2设有至少一个排水孔21，所述至少一个排水孔21的一端连通所述至少一个装配腔体11，所述至少一个排水孔21的另一端连通至所述侧框部2的外侧面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京小米移动软件有限公司 中框结构及电子设备
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