申请/专利权人:福州岱云科技有限公司
申请日:2023-11-07
公开(公告)日:2024-06-18
公开(公告)号:CN221176644U
主分类号:H01Q1/24
分类号:H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q19/10;H01Q21/00;H01Q1/12
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.18#授权
摘要:本实用新型提供了一种宽频辐射单元及天线,宽频辐射单元包括PCB板、辐射层、巴伦组件和连接卡扣,PCB板开设有多个定位孔;辐射层设于PCB板的正面,辐射层包括多个以第一轴线为对称轴对称设置的辐射模块,辐射模块开设有与定位孔相适配的让位孔;巴伦组件包括巴伦片和铺设于巴伦片上的馈电层,巴伦片具有导电连接部和接地连接部,并与辐射模块电连接;连接卡扣开设有安装槽,导电连接部沿上下方向插设于安装槽内,连接卡扣用于固定导电连接部。本实用新型提供的宽频辐射单元及天线,旨在解决现有技术中PCB板与巴伦采用焊接的方式进行连接时需要先定位,再焊接,导致工序增多,耗时长,且一致性差,在使用中容易出现焊接失效的问题。
主权项:1.宽频辐射单元,其特征在于,包括:PCB板,开设有多个定位孔;辐射层,设于所述PCB板的正面,所述辐射层包括多个以第一轴线为对称轴对称设置的辐射模块,所述定位孔与所述辐射模块一一对应设置,所述辐射模块开设有与所述定位孔相适配的让位孔,所述定位孔和所述让位孔形成安装通道;巴伦组件,包括巴伦片和铺设于所述巴伦片上的馈电层,所述巴伦片具有导电连接部和接地连接部,所述导电连接部插设于所述安装通道内,并与所述辐射模块电连接,所述接地连接部插设于反射板;以及连接卡扣,开设有安装槽,所述安装槽为上下贯通的槽体,且所述安装槽在第一路径上的一端与外部连通,另一端封闭,所述第一路径垂直于上下方向,所述导电连接部沿上下方向插设于所述安装槽内,所述连接卡扣用于固定所述导电连接部,并将所述导电连接部与所述辐射层电连接。
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权利要求:
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