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申请/专利权人：易发精机股份有限公司
申请日：2023-11-30
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN221163669U
主分类号：B65B57/04
分类号：B65B57/04;B65B31/04
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.18#授权
摘要：本实用新型提供一种半导体包装的抽真空负压检知装置，主要是于一本体上分别设置有一抽真空模块、一检知模块及一管体；所述本体具有一内部空间，所述抽真空模块与所述内部空间连通，且所述管体于同一轴向上具有二开口，其中一开口与所述本体连接，并与所述内部空间贯通，另一开口连接包装；其中，所述管体内具有一第一通道及一第二通道，所述第一通道与所述内部空间连通，所述第二通道贯穿所述本体，并与所述检知模块连接。当使用于一半导体包装产品，所述半导体包装产品内的气流直接通过所述第二通道至所述检知模块，借由所述检知模块检知到异常，以避免盲目抽真空而造成内部产品损坏或包装产品破裂。
主权项：1.一种半导体包装的抽真空负压检知装置，其特征在于，包括：一本体，其具有一内部空间；一抽真空模块，设在所述本体上；一管体，其于同一轴向上具有一第一开口及一第二开口，所述第一开口与所述本体连接，所述管体的第一开口及第二开口之间的内部具有一第一通道及一第二通道，所述第一通道与所述本体的内部空间连通，所述第二通道贯穿所述本体；一检知模块，设在所述本体上，并与所述管体的第二通道连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 易发精机股份有限公司 半导体包装的抽真空负压检知装置
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