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【实用新型】选择发射极双面topcon结构_和光同程光伏科技(宜宾)有限公司_202322563234.4 

申请/专利权人:和光同程光伏科技(宜宾)有限公司

申请日:2023-09-21

公开(公告)日:2024-06-18

公开(公告)号:CN221176235U

主分类号:H01L31/0224

分类号:H01L31/0224;H01L31/0216

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.18#授权

摘要:本实用新型公开了一种选择发射极双面topcon结构,包括正面银铝电极、背面银电极、掺硼多晶硅层、第一隧穿氧化层;以及,由一面至另一面依次连接的:第一氮化硅层、氧化铝层、掺硼层、N型硅基体、第二隧穿氧化层、掺磷多晶硅层、第二氮化硅层。本申请中正面银铝电极与N型硅基体不直接接触,与掺硼多晶硅层进行接触,然后通过第一隧穿氧化层进行载流子的隧穿传输;背面银电极与掺磷多晶硅层进行接触,然后通过第二隧穿氧化层进行载流子的隧穿传输;而且只有金属电极处有topcon电子遂穿结构,为选择性发射极结构,有效改善电池的钝化且不影响非发射极区域,并且通过这样的结构设计来降低正面接触电阻。

主权项:1.选择发射极双面topcon结构,其特征在于,包括:正面银铝电极;背面银电极;掺硼多晶硅层;第一隧穿氧化层;以及,由一面至另一面依次连接的:第一氮化硅层;氧化铝层;在氧化铝层上设置有多个凹槽,每个凹槽内均设置有掺硼多晶硅层和第一隧穿氧化层;第一隧穿氧化层置于凹槽内底部,掺硼多晶硅层置于凹槽内并位于第一隧穿氧化层上方,正面银铝电极穿过第一氮化硅层后与掺硼多晶硅层接触;掺硼层;N型硅基体;第二隧穿氧化层;掺磷多晶硅层;背面银电极穿过第二氮化硅层后与掺磷多晶硅层接触;第二氮化硅层。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 和光同程光伏科技(宜宾)有限公司 选择发射极双面topcon结构

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