申请/专利权人：大连理工大学

申请日：2024-03-22

公开（公告）日：2024-06-21

公开（公告）号：CN118218595A

主分类号：B22F5/00

分类号：B22F5/00;H01L23/488;B22F1/17;B22F1/102;B22F1/145;C23C18/18;C23C18/44;B22F3/02;B22F1/052;B22F1/0545;B22F1/05;B82Y30/00;B82Y40/00;B23K35/30;B23K35/02;B23K35/40;B23K101/40

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.06.21#公开

摘要：一种铜@银@有机层复合颗粒基低温钎料片及其制备方法，先对铜粉进行表面活化处理，再在其表面沉积银层，然后用有机包覆层对银层保护，得到‑表面有机包覆层厚度可控的铜@银@有机包覆层结构，再将干燥后的颗粒在10～100MPa的压力下压制成低温钎料片。本发明的钎料片保留了纳米颗粒的低温烧结性，满足了宽禁带半导体功率器件的高温服役、低温封装要求；采用多尺度复合结构颗粒混合压制成钎料片，克服了目前焊膏烧结孔隙率过高的问题，且省去了焊膏烧结前的固化操作，缩短了烧结时间并提高了封装效率；同时颗粒表面的有机包裹层厚度可控，有效避免了内层金属颗粒的氧化及焊接孔洞缺陷的出现，在大功率器件封装领域具有非常好的应用前景。

主权项：1.一种铜@银@有机层复合颗粒基低温钎料片及其制备方法，其特征在于，步骤如下：1将铜粉置于稀硫酸中超声清洗10～40min，除去表面氧化物；2用乙醇和去离子水分别清洗铜粉，静置，除去上层清液，反复多次清洗直到溶液pH值为6～7，得到经过活化处理后的铜粉悬浊液；3将铜粉质量30％～100％的分散剂加入到经过活化处理后的铜粉悬浊液中，超声分散10～30min，得到分散好的铜粉；4葡萄糖溶于去离子水中，得到还原液，并加入到分散好的铜粉中，得到铜粉悬浊液；5取硝酸银加入到去离子水中，滴入氨水使溶液由浑浊变澄清，然后加入氢氧化钠溶液，溶液变浑浊，再次加入氨水使溶液变澄清，得到银氨溶液；6搅拌情况下，将步骤5得到的银氨溶液滴入到步骤4得到的铜粉悬浊液中，60～80℃温度下反应30～40min，完成化学镀银；7用去离子水或乙醇反复洗涤、过滤步骤6得到的产物，并在50～70℃真空干燥箱中干燥，得到铜@银核壳结构颗粒；8将有机添加剂溶于无水乙醇中，将步骤7得到的铜@银核壳结构颗粒加入其中，搅拌20～40min，混合均匀；9将混合后的产物置于60～80℃真空干燥箱中干燥6～8h，得到铜@银@有机包覆层复合结构颗粒；10将步骤9得到的单一颗粒或不同尺寸的颗粒的铜@银@有机包覆层复合结构颗粒置于压片机中，在一定的压力下压制得到片状固体，即为铜@银@有机层复合颗粒基低温钎料片。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 大连理工大学 一种铜@银@有机层复合颗粒基低温钎料片及其制备方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD