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申请/专利权人：中国科学院光电技术研究所
摘要：本发明公开了一种基于微楔板的信标光与目标共传感器实时成像光路，用于对信标光和目标的共基准探测。成像光路由前置系统、分光镜、角锥回射器、微楔板、滤光片、成像镜组、传感器构成，利用该光路对目标光和信标光的分离特性实现对信标光信号和目标光信号的无互扰探测。
主权项：1.一种基于微楔板的信标光与目标共传感器实时成像光路，该实时成像光路由前置系统、分光镜、角锥回射器、微楔板、滤光片、成像镜组、光电传感器构成，其特征在于：前置系统位于实时成像光路前端，由反射式光学系统或折射式光学系统构成，用于收集目标光、外部信标光，并出射内部信标光，缩小后光路尺寸；分光镜和角锥回射器共同组成耦合光路，通过该耦合光路将内部信标光耦合入实时成像光路中，进行内部信标光的成像探测和外部发发射，分光镜的一面对目标光和外部信标光高透，对内部信标光高反，分光镜的另一面对目标光、外部信标光、内部信标光高透，角锥回射器为中空式结构或棱镜式结构；所述的微楔板位于分光镜后，微楔板由透明光学材料制作，微楔板的后表面相对于前表面产生一个楔角，其楔角的角度值决定了目标光在光电传感器芯片的质心坐标位置和外内部信标光在光电传感器芯片的质心位置之间的相对距离；微楔板的角度满足： θ3＝2α1+θ22 其中θ1为入射角，θ2为入射折射角，θ3为出射角，θ4为出射折射角，n1为空气介质折射率，n2为光学材料折射率，α1为楔角；将上述式子进一步整理如下： 则光电传感器芯片处的光斑质心相对距离为：△＝tan[2θ4-θ1]·f5其中△为光电传感器芯片处的光斑质心相对距离，f为成像镜组焦距；滤光片为光强、光谱调整元件，用于调整目标光、外部信标光、内部信标光的光强强度，以及透过光谱的选择；成像镜组与光电传感器共同构成成像组件，实现目标和信标光的成像。
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权利要求：
百度查询： 中国科学院光电技术研究所 一种基于微楔板的信标光与目标共传感器实时成像光路
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