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申请/专利权人:三星电机株式会社
摘要:本公开提供一种印刷电路板,所述印刷电路板包括:第一绝缘层;过孔焊盘,设置在所述第一绝缘层的上表面上;第二绝缘层,设置在所述第一绝缘层的所述上表面上并且具有使所述过孔焊盘的上表面的至少一部分暴露的通路孔;导体图案,设置在所述过孔焊盘的暴露的所述上表面的所述至少一部分上;以及过孔,包括第一金属层和第二金属层,所述第一金属层覆盖所述通路孔的壁表面、所述过孔焊盘的暴露的所述上表面和所述导体图案中的每者的至少一部分,所述第二金属层设置在所述第一金属层上并且设置在所述通路孔的至少一部分中。
主权项:1.一种印刷电路板,包括:第一绝缘层;过孔焊盘,设置在所述第一绝缘层的上表面上;第二绝缘层,设置在所述第一绝缘层的所述上表面上并且具有使所述过孔焊盘的上表面的至少一部分暴露的通路孔;导体图案,设置在所述过孔焊盘的暴露的所述上表面的所述至少一部分上;以及过孔,包括第一金属层和第二金属层,所述第一金属层覆盖所述通路孔的壁表面、所述过孔焊盘的暴露的所述上表面和所述导体图案中的每者的至少一部分,所述第二金属层设置在所述第一金属层上并且设置在所述通路孔的至少一部分中。
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