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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
摘要：本发明涉及一种精细线条多层布线厚膜基板的制造方法，该方法包括：采用丝网印刷技术在陶瓷基板上制造平面大图形导体区域，采用激光干刻技术在导体区域刻蚀出所需的电路图形；丝网印刷绝缘介质层并在介质层激光干刻出介质通孔；在介质通孔处丝网印刷导体浆料填孔并整平膜层，实现上下层导体布线的微区高精度、高可靠互连；上述技术交替进行最终制造出高可靠的精细线条多层布线厚膜基板。本发明制作的厚膜基板线条分辨率突破传统厚膜印刷工艺限制，最小线宽线间距可达20μm，布线密度大幅提升且可靠性高。本发明为大功率芯片、器件及复杂功能微系统的高可靠、高密度集成封装奠定了工艺基础，具有重要应用价值与实际意义。
主权项：1.一种精细线条多层布线厚膜基板的制造方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：S1、采用丝网印刷技术在陶瓷基板上印制导电浆料，烧结形成平面导电层；S2、采用激光干刻技术对导电层进行修饰，形成最小线宽线间距≤20μm20μm的导电线路图形；激光干刻采用三次加工技术：第一次激光光源垂直于导电层的膜层表面刻蚀出梯形区域，随后两次分别将激光光源偏转45°及-45°；S3、在步骤S2得到的导电线路图形表面，采用丝网印刷技术覆盖一层绝缘介质浆料，待绝缘介质浆料流平、烧结后，采用激光干刻技术刻蚀介质层，形成介质通孔；S4、在步骤S3形成的介质通孔处，采用丝网印刷技术将稀释后的导电浆料对介质通孔进行填孔处理，待导电浆料流平、烧结后，进行膜层减薄整平处理，获得导电通柱，实现上下层导体的微区互连；S5、按照步骤S1～S4的操作，依次制作上层导电线路图形、绝缘介质层及导电通柱，直至完成所有图形。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第四十三研究所 一种精细线条多层布线厚膜基板的制造方法
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