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申请/专利权人：上海陛通半导体能源科技股份有限公司
摘要：本发明提供一种基于气动方式升降晶圆的半导体设备，包括：腔体、基座、顶针组件、顶针支撑板、气路导套、弹性伸缩件及气体管路；基座包括平面部和支撑轴，平面部位于腔体内，平面部内间隔开设有复数个贯通孔；支撑轴与平面部底部连接，且自腔体内部延伸到腔体外部；顶针支撑板位于腔体内，且位于基座平面部的下方；顶针组件立于顶针支撑板表面，且一一向上穿设于贯通孔中；腔体底壁上间隔设置有复数个开孔，气路导套一一对应设置于开孔内，且将开孔密封；弹性伸缩件一一对应设置于开孔内，且与气路导套连接；顶针支撑板底部的支撑柱与弹性伸缩件一一对应连接；气体管路与气路导套的底部进气口连通。本发明有助于提升晶圆升降平稳性，减少污染。
主权项：1.一种基于气动方式升降晶圆的半导体设备，其特征在于，包括：腔体、基座、顶针组件、顶针支撑板、气路导套、弹性伸缩件及气体管路，顶针组件、气路导套和弹性伸缩件均为复数个；所述基座包括平面部和支撑轴，所述平面部位于腔体内，用于支撑晶圆，平面部内间隔开设有复数个贯通孔；所述支撑轴与平面部底部连接，且自腔体内部延伸到腔体外部；顶针支撑板位于腔体内，且位于基座平面部的下方；顶针组件立于顶针支撑板表面，且一一向上穿设于贯通孔中；腔体底壁上间隔设置有复数个开孔，气路导套一一对应设置于开孔内，且将开孔密封；弹性伸缩件一一对应设置于开孔内，且与气路导套连接；顶针支撑板底部的支撑柱与弹性伸缩件一一对应连接；所述气体管路与气路导套的底部进气口连通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 基于气动方式升降晶圆的半导体设备
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