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申请/专利权人：捷普有限公司
摘要：本发明公开了一种毫米波天线，其具有在5G无线电中使用的特定应用。该天线包括厚的铜功率层、形成在厚的功率层的一侧上的第一预浸料层、形成在第一预浸料层的与厚的功率层相背一侧上的信号层、形成在信号层的与第一预浸料层相背一侧上的第二预浸料层，以及形成在第二预浸料层的与信号层相背一侧上的薄的铜功率层。微孔延伸穿过将厚的铜层电耦合到信号层的第一预浸料层，并且微孔延伸穿过将薄的铜层电耦合到信号层的第二预浸料层，其中延伸穿过第一预浸料层的微孔的数量小于延伸穿过第二预浸料层的微孔的数量。
主权项：1.一种天线，包括：印刷电路板PCB结构，所述印刷电路板结构包括多个层，所述多个层包括厚的导电功率层、形成在所述厚的功率层的一侧上的第一预浸料层、形成在所述第一预浸料层的与所述厚的功率层相背的一侧上的信号层、形成在所述信号层的与所述第一预浸料层相背的一侧上的第二预浸料层，以及形成在所述第二预浸料层的与所述信号层相背的一侧上的薄的导电功率层；以及延伸穿过所述第一预浸料层的多个微孔，所述第一预浸料层将所述厚的导电层电耦合到所述信号层，以及延伸穿过所述第二预浸料层的多个微孔，所述第二预浸料层将所述薄的导电层电耦合到所述信号层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 捷普有限公司 利用微孔改善毫米波相控阵天线的功率完整性的方法
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