申请/专利权人:惠州讯宇达电子科技有限公司;中南大学
申请日:2024-01-25
公开(公告)日:2024-06-21
公开(公告)号:CN118222249A
主分类号:C09K5/08
分类号:C09K5/08;C09K5/10
优先权:
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.06.21#公开
摘要:本发明涉及热交换技术领域,涉及一种热管传热流体工质及其制备方法。所述热管传热流体工质,包括质量浓度为0.1~2%纳米颗粒和基液;所述纳米颗粒包括质量配比为(1‑4):1的纳米氧化铝和纳米氧化镁。本发明制备的热管传热流体工质可以使热管加热段与冷却段的温差减小,从而降低热管的热阻,使热管的传热效率得到显著的提高,有很好的经济和社会效益。本发明的实验结果表明,该方法不但可以显著降低热管的热阻,提高热管的传热效率和散热极限,且制备工艺简单。
主权项:1.一种热管传热流体工质,其特征在于,包括纳米颗粒和基液;所述纳米颗粒的质量浓度为0.1~2%;所述纳米颗粒包括质量配比为(1-4):1的纳米氧化铝和纳米氧化镁。
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权利要求:
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