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【发明公布】一种高粘结力的环氧塑封料的制备方法及其应用_昆山兴凯半导体材料有限公司_202410348220.7 

申请/专利权人:昆山兴凯半导体材料有限公司

申请日:2024-03-26

公开(公告)日:2024-06-21

公开(公告)号:CN118222231A

主分类号:C09J163/00

分类号:C09J163/00;C09J163/04;C09J161/06;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;H01L23/29;H01L33/56

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.21#公开

摘要:本发明涉及电子封装材料制备领域,具体涉及一种高粘结力的环氧塑封料的制备方法及其应用,所述环氧塑封料包括以下原料:环氧树脂6‑12份、酚醛树脂4‑7份、无机填料70‑85份、促进剂0.1‑0.4份、应力缓释剂0.2‑0.5份、密着剂0.1‑0.3份及助剂0.2‑1.5份,其中促进剂为氮唑类促进剂中的任意一种,应力缓释剂为聚桂醇400,密着剂为3‑巯丙基三甲氧基硅烷,本发明通过在制备高粘结力的环氧塑封料的过程中添加促进剂、应力缓释剂和密着剂,其中促进剂可以和应力缓释剂、密着剂复配增效,可以显著提高环氧塑封料对镀镍框架的粘结力,同时还能保持环氧塑封料具有良好的流动性和模流性,有效减少环氧塑封料和镀镍框架之间的分层,具有广泛的应用前景。

主权项:1.一种高粘结力的环氧塑封料,其特征在于,包括以下质量份原料:环氧树脂6-12份、酚醛树脂4-7份、无机填料70-85份、促进剂0.1-0.4份、应力缓释剂0.2-0.5份、密着剂0.1-0.3份、助剂0.2-1.5份;所述促进剂为氮唑类促进剂中的任意一种;所述应力缓释剂为聚桂醇400;所述密着剂为3-巯丙基三甲氧基硅烷。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 昆山兴凯半导体材料有限公司 一种高粘结力的环氧塑封料的制备方法及其应用

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