申请/专利权人:深圳众诚达应用材料股份有限公司
申请日:2024-05-21
公开(公告)日:2024-06-21
公开(公告)号:CN118231022A
主分类号:H01B1/02
分类号:H01B1/02;H01B1/22;H01B13/00
优先权:
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.06.21#公开
摘要:本发明涉及电子浆料技术领域,提供了一种抗氧化性强的铜银复合粉体及其制备方法和电子浆料。其中,铜银复合粉体包括铜银稀土合金颗粒和包覆在铜银稀土合金颗粒表面的银包覆层,铜银稀土合金颗粒由富铜相、连续分布在富铜相晶界处和或表面的富银相以及分散在富铜相晶界处和或表面的稀土元素组成。本发明提供的铜银复合粉体,铜银稀土合金颗粒中的稀土元素能填充晶界中的缺陷位置,使晶界更稳定,减少铜发生化学反应,从而加强对铜的保护作用,富银相一方面能形成保护网络结构,对铜起到保护作用,另一方面与银包覆层结合紧密,使银包覆层不易脱落,能进一步加强对铜的保护作用,因此本发明的铜银复合粉体具有抗氧化性强、导电性好。
主权项:1.一种抗氧化性强的铜银复合粉体,其特征在于,所述铜银复合粉体包括铜银稀土合金颗粒和包覆在所述铜银稀土合金颗粒表面的银包覆层,所述铜银稀土合金颗粒由富铜相、连续分布在所述富铜相晶界处和或表面的富银相以及分散在所述富铜相晶界处和或表面的稀土元素组成。
全文数据:
权利要求:
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