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声纳及其装配方法 

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申请/专利权人:海底鹰深海科技股份有限公司

摘要:本发明公开了一种声纳及其装配方法,属于水下探测技术领域,其中所述装配方法包括如下步骤:设置水密端子于电子舱;收容被连接于所述水密端子的电子部分于所述电子舱的收容腔;以顶盖的插入部经所述电子舱的开口插入所述收容腔的方式,安装所述顶盖于所述电子舱,其中所述顶盖封闭所述电子舱的开口,所述电子舱的环绕所述电子舱的开口的电子舱凹槽的高度位置和所述顶盖的环绕所述插入部的顶盖凹槽的高度位置相对应;允许装配部分的外侧和内侧分别位于所述电子舱的所述电子舱凹槽和所述顶盖的所述顶盖凹槽,以由所述装配部分阻止所述顶盖和所述电子舱具有高度方向的相对位移,从而使得所述声纳具有光滑表面,有利于所述声纳小型化。

主权项:1.声纳的装配方法,其特征在于,包括:将水密端子设置于电子舱的底部;将电子部分收容于所述电子舱的收容腔,其中所述电子部分的电路板和所述水密端子的端子主体的端子内端连接;以顶盖的插入部经所述电子舱的开口插入所述收容腔的方式,安装所述顶盖于所述电子舱,并由所述顶盖封闭所述电子舱的开口,其中所述顶盖的接收阵和发射阵分别被连接于所述电路板,所述电子舱的所述电子舱凹槽的高度位置和所述顶盖的所述顶盖凹槽的高度位置对应;以及将线材经所述电子舱的通道穿入所述电子舱的所述电子舱凹槽和所述顶盖的所述顶盖凹槽,以由所述线材形成外侧位于所述电子舱的所述电子舱凹槽和内侧位于所述顶盖的所述顶盖凹槽的装配部分。

全文数据:

权利要求:

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