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申请/专利权人：北京小米移动软件有限公司
摘要：本申请公开了一种保护壳，属于电子技术领域。所述保护壳包括：保护壳本体、相变层和导热层。通过在保护壳本体上层叠设置相变层和导热层，且使得相变层在保护壳本体上的正投影与导热层在保护壳本体上的正投影存在交叠区域。这样，在将保护壳中的导热层与待散热的部件接触后，待散热部件工作时产生的热量能够及时的通过导热层均匀散开并传导至相变层，该相变层可以通过自身的相变反应吸收至少部分热量。如此，有效的保证了对待散热的部件的散热效果较好，使得待散热的部件的工作温度较低，提高了用户的使用体验感。
主权项：1.一种保护壳，其特征在于，包括：保护壳本体100、相变层200和导热层300；所述相变层200与所述导热层300层叠设置在所述保护壳本体100，且所述相变层200相对于所述导热层300更靠近所述保护壳本体100，所述导热层300背离所述相变层200的一侧被配置为与待散热的部件接触；其中，所述相变层200在所述保护壳本体100上的正投影与所述导热层300在所述保护壳本体100上的正投影存在交叠区域。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京小米移动软件有限公司 保护壳及终端
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