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一种自支撑可剥离极薄附载体铜箔及覆铜层压板生产方法 

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申请/专利权人:九江德福科技股份有限公司;九江德富新能源有限公司

摘要:本发明公开了一种自支撑可剥离极薄附载体铜箔及覆铜层压板生产方法,具体包括以下步骤:步骤一、石墨预处理:通过等离子体对石墨表面进行活化预处理,增强石墨表面的反应活性;步骤二、电化学沉积极薄铜层;步骤三、极薄铜层表面处理;步骤四、层压覆铜板;步骤五、覆铜层压板分板;步骤六、等离子体去除剥离层;本发明涉及电子信息材料生产加工技术领域。该自支撑可剥离极薄附载体铜箔及覆铜层压板生产方法,结构简化,石墨既作为结构支撑的载体又发挥着剥离层的作用;流程简单,不需要额外制作剥离层的步骤;效率提升,一次层压后经过分板和等离子体处理可以获得两张覆铜层压板。

主权项:1.一种自支撑可剥离极薄附载体铜箔及覆铜层压板生产方法,其特征在于:具体包括以下步骤:步骤一、石墨预处理:通过等离子体对石墨表面进行活化预处理,增强石墨表面的反应活性;步骤二、电化学沉积极薄铜层:通过添加剂辅助的脉冲电化学沉积在石墨载体的表面形成极薄铜层;步骤三、极薄铜层表面处理:通过微细粗糙化、防氧化和偶联剂处理,在极薄铜层表面构建具有增强结合力、提升耐热性、耐氧化性的功能层;步骤四、层压覆铜板:将自支撑可剥离极薄附载体铜箔与BT板材叠层后在一定真空度、温度、压力的条件下进行热压合,形成覆铜层压板;步骤五、覆铜层压板分板:对热压合后的覆铜层压板施加相反方向的作用力实现载体层与覆铜层压板的相互分离;步骤六、等离子体去除剥离层:借助等离子体轰击去除极薄铜层在与载体层分离后残留的剥离层。

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权利要求:

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