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申请/专利权人：北京创思工贸有限公司
摘要：本发明涉及光学冷加工技术领域，提供一种单晶硅光学零件的加工方法，该单晶硅光学零件的加工方法，包括以下步骤：磨砂单晶硅光学零件的第一表面；以所述第一表面为基准对所述单晶硅光学零件的第二表面进行磨砂、抛光，达到光学指标要求；其中对所述单晶硅光学零件的第二表面进行抛光，具体包括：对所述第二表面依次进行高抛、一次低抛和二次低抛。本申请解决了通过现有光学冷加工方法加工单晶硅光学零件不能够有效保证产品指标，难以保证加工周期的技术问题。
主权项：1.一种单晶硅光学零件的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：磨砂单晶硅光学零件的第一表面；以所述第一表面为基准对所述单晶硅光学零件的第二表面进行磨砂、抛光，达到光学指标要求；其中对所述单晶硅光学零件的第二表面进行抛光，具体包括：对所述第二表面依次进行高抛、一次低抛和二次低抛。
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权利要求：
百度查询： 北京创思工贸有限公司 一种单晶硅光学零件的加工方法
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