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电路板熔合方法及熔合生产线 

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申请/专利权人:东莞市锐翔技术有限公司

摘要:本发明公开了一种电路板熔合方法及熔合生产线。实施例公开的电路板熔合方法包括如下步骤:芯板上料及其层号识别;内层PP片上料及其厚度检测;在预叠工位进行芯板和内层PP片的预叠;将预叠工位的芯板和内层PP片依次送入初定位工位和精定位工位进行位置检测;对精定位后的芯板和内层PP片进行精确叠板;将精确叠板后的芯板和内层PP片送入热熔合工位进行热熔合;热熔合板材的下料。其中,初定位工位和精定位工位分别设有定位相机,定位相机对内层PP片的边缘进行检测来确定内层PP片位置,并通过对芯板上定位Mark点的检测来确定芯板位置。本发明的熔合方法无需在芯板和内层PP片上打定位孔,可实现全自动化生产,提高生产效率和良品率,降低生产成本。

主权项:1.一种电路板熔合方法,其特征在于包括如下步骤:S1,芯板上料及其层号识别;其中,所述芯板上设有两个初定位Mark点和四个精定位Mark点;S2,内层PP片上料及其厚度检测;S3,在预叠工位进行芯板和内层PP片的预叠;S4,将预叠工位的芯板和内层PP片依次送入初定位工位和精定位工位进行位置检测;S5,对精定位后的芯板和内层PP片进行精确叠板;S6,将精确叠板后的芯板和内层PP片送入热熔合工位进行热熔合;S7,热熔合板材的下料和称重;其中,所述初定位工位设有对两个初定位相机,两个初定位相机通过对内层PP片的边缘进行检测来确定内层PP片位置,并通过对两个初定位Mark点的检测来确定芯板位置;所述精定位工位设有对四个精定位相机,四个精定位相机通过对内层PP片的边缘进行检测来确定内层PP片位置,并通过对四个精定位Mark点的检测来确定芯板位置。

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