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申请/专利权人：深圳市国王科技有限公司
申请日：2024-03-19
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118218718A
主分类号：B23K3/08
分类号：B23K3/08;B23K37/047;B23K37/04;B23K101/42
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明涉及PCBA线路板焊接技术领域，具体的说是一种PCBA线路板焊接工装，包括支撑机构，所述支撑机构上设有转动机构；所述转动机构上安装有固定台；所述固定台上铰接有密封机构；所述固定台上配合滑动有移动机构和抵触机构；所述固定台上固定安装有限位机构；将线路板放入固定台内，拖拽移动机构，使其对线路板底部支撑，拨动抵触机构，使其滑动时对线路板抵触，进而便于对不同尺寸的线路板限位；旋转密封机构使其与固定台抵触，按压限位机构，使其滑动时对密封机构抵触，进而使固定台和密封机构连接；焊接时便于对线路板进行焊接的同时也可以对焊接角度进行调整。
主权项：1.一种PCBA线路板焊接工装，其特征在于，包括固定台（3），所述固定台（3）处于两个支撑块（102）之间，所述固定台（3）上固定安装有限位机构（7）；所述限位机构（7）包括固定块（701），所述固定台（3）上对称固定连接有两个固定块（701），所述固定块（701）上固定安装有连杆（707），所述连杆（707）上套接有压片（704）和伸缩弹簧（706），所述固定块（701）上滑动连接有限位板（703），所述限位板（703）的底端与压片（704）接触，所述限位板（703）上设有空槽（705），所述固定块（701）上转动连接有连轴（709），所述连轴（709）上固定安装有抵杆（702）、转杆（708）和抵块（710），所述抵块（710）与限位板（703）的底端抵触。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市国王科技有限公司 一种PCBA线路板焊接工装
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