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申请/专利权人：芯朴科技(上海)有限公司
申请日：2024-04-16
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118232857A
主分类号：H03F1/56
分类号：H03F1/56;H03F1/02;H03F3/20
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明提供一种功率放大器模组，包括：第一匹配网络、第二匹配网络、功率放大器、射频开关；不同频段的多个射频信号经由所述功率放大器进行信号放大后输入至第二匹配网络，再通过射频开关对多个所述射频信号进行信号切换。射频开关的低功率输出端口处还连接有第一匹配网络，第一匹配网络和第二匹配网络协同工作以提高低功率输出端口的阻抗，降低端口的输出功率，使得低功率输出通路获得较高的转换效率。进一步的，本发明还通过加入切换开关使得匹配网络中的匹配元件可调，无论功率放大器模组输出高功率还是低功率，都可以使得射频模组保持最佳的阻抗匹配，实现较高的转换效率。
主权项：1.一种功率放大器模组，其特征在于，包括：第一匹配网络、功率放大器、射频开关；不同频段的多个射频信号经由所述功率放大器进行信号放大后，通过所述射频开关对多个所述射频信号进行信号切换；在所述射频开关的目标输出端口连接第一匹配网络，所述第一匹配网络用于改变所述输出端口的阻抗。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯朴科技(上海)有限公司 一种功率放大器模组
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皖公网安备 34010402703815号