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申请/专利权人：浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司
摘要：本申请提供一种抛光承载台及抛光方法，属于硅片加工技术领域；包括：承载盘、抛光垫以及检测组件，承载盘具有一转动自由度，抛光垫设置于承载盘靠近硅片的一端，抛光垫包括一抛光面，用于抛光所述硅片；其中，承载盘上设有流体通道，所述流体通道包括第一段及第二段，第一段一端朝所述抛光垫方向延伸并贯穿所述抛光垫，形成位于抛光面上的第一出口，第二段与所述第一段连通，所述第二段位于承载盘上与外部供气件连接；检测组件至少部分容置于所述第一段内，用于检测第一段和或所述第二段内的流体状态；解决了抛光过程中无法对硅片的异常情况进行准确识别和及时应对的技术问题，达到对硅片的异常情况进行准确识别和及时应对的技术效果。
主权项：1.一种抛光承载台，其特征在于，包括：承载盘（100），所述承载盘（100）具有一转动自由度；抛光垫（200），所述抛光垫（200）设置于所述承载盘（100）上，所述抛光垫（200）包括一抛光面（200A）；流体通道（300），所述流体通道（300）设置于承载盘（100）内，包括：第一段（310），所述第一段（310）一端朝所述抛光垫（200）方向延伸并贯穿所述抛光垫（200），形成位于抛光面（200A）上的第一出口（311）；第二段（320），所述第二段（320）与所述第一段（310）连通，所述第二段（320）位于所述承载盘（100）上，与外部供气部分连接；以及检测组件（700），所述检测组件（700）至少部分设置于所述流体通道（300）内，所述检测组件（700）用于检测所述第一段（310）和或所述第二段（320）内的流体状态。
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