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申请/专利权人：江苏京创先进电子科技有限公司
申请日：2023-10-31
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118234597A
主分类号：B24B19/22
分类号：B24B19/22
优先权：["20230621 CN 2023107419570","20230809 CN 2023109944120","20230814 CN 2023110192168","20230817 CN 2023110352078","20230831 CN 2023111099965"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本申请公开一种晶片研削方法及晶片研削机，其中，所述研削机包括用于承载待研削的晶片的承片台以及用于对所述晶片进行研削作业的磨轮，所述晶片研削方法包括以下步骤：依据所述承片台的坐标数据及所述磨轮的规格数据，控制所述承片台相对所述磨轮运动至所述晶片的轴线与所述磨轮的投影圆外缘相切的位置；所述磨轮的直径小于所述晶片的半径；以及令所述磨轮接触所述晶片的待研削面，驱动所述磨轮和或所述承片台相对转动对所述晶片进行研削作业，以在所述晶片的边缘形成相对于所述待研削面较厚的环形区域，所述环形区域的环宽为所述晶片的半径与所述磨轮的直径差值。
主权项：1.一种研削机的晶片研削方法，所述研削机包括用于承载待研削的晶片的承片台以及用于对所述晶片进行研削作业的磨轮，其特征在于，所述晶片研削方法包括以下步骤：依据所述承片台的坐标数据及所述磨轮的规格数据，控制所述承片台相对所述磨轮运动至所述晶片的轴线与所述磨轮的投影圆外缘相切的位置；所述磨轮的直径小于所述晶片的半径；以及令所述磨轮接触所述晶片的待研削面，驱动所述磨轮和或所述承片台相对转动对所述晶片进行研削作业，以在所述晶片的边缘形成相对于所述待研削面较厚的环形区域，所述环形区域的环宽为所述晶片的半径与所述磨轮的直径差值。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏京创先进电子科技有限公司 晶片研削方法及晶片研削机
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