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申请/专利权人：TOWA株式会社
摘要：本发明提供能够以较低成本检测工件的高度位置的切割装置以及切割品的制造方法。切割装置构成为切割工件。该切割装置具备光源、拍摄部和检测部。光源构成为向工件投影光图案。拍摄部构成为拍摄光图案并生成第一图像数据。检测部构成为基于第一图像数据检测工件的高度位置。由光源投影光图案的方向与拍摄部拍摄光图案的方向形成的角度大于0°。
主权项：1.一种切割装置，构成为切割工件，具备：光源，构成为从斜上方向所述工件投影光图案；拍摄部，构成为从所述工件的正上方拍摄所述光图案并生成第一图像数据；以及检测部，构成为基于所述第一图像数据检测所述工件的上表面的高度位置，由所述光源投影所述光图案的方向与所述拍摄部拍摄所述光图案的方向形成的角度大于0°且为60°以下，所述切割装置构成为事先存储有第一基准位置和第二基准位置，在包含所述光源和所述拍摄部的拍摄单元的高度位置位于所述第一基准位置，且所述工件的上表面的高度位置位于所述第二基准位置时，在所述拍摄部拍摄的图像中，所述光源将所述光图案投影在规定位置，在所述拍摄单元的高度位置为所述第一基准位置的情况下，在所述拍摄部拍摄的图像中，在所述光图案投影在从所述规定位置偏移的位置时，所述切割装置以所述光图案移动至所述规定位置的方式使所述拍摄单元在高度方向上移动，所述切割装置还构成为事先存储有所述拍摄单元的移动量与所述工件的上表面的高度位置的关系，所述检测部构成为：基于以所述光图案移动至所述规定位置的方式使所述拍摄单元在高度方向上移动的移动量，检测所述工件的上表面的高度位置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： TOWA株式会社 切割装置以及切割品的制造方法
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