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申请/专利权人：芯联集成电路制造股份有限公司
摘要：本申请实施例涉及一种MEMS器件及其制备方法，包括：提供器件基板，其第一表面侧形成有第一器件结构、第二器件结构、以及凸起结构；提供封盖基板，其第三表面侧形成有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽、以及连通通道；在第一外部环境下将封盖基板与器件基板键合，第一凹槽形成为第一空腔，第二凹槽形成为第二空腔，第三凹槽容纳凸起结构且二者之间存在空隙，第一空腔通过连通通道与空隙连通，第一空腔与第二空腔之间不连通；在封盖基板上形成通孔，通孔与空隙连通；在第二外部环境下形成密封层，密封层填充空隙和或连通通道以使第一空腔被密封。由此，在同一基板上实现了两种具有不同气压要求的器件的封装，且密封难度较低、密封效果好。
主权项：1.一种MEMS器件的制备方法，其特征在于，包括：提供器件基板，所述器件基板包括彼此相对的第一表面和第二表面，所述第一表面侧形成有第一器件结构、第二器件结构、以及凸出于所述第一表面的凸起结构；提供封盖基板，所述封盖基板包括彼此相对的第三表面和第四表面，所述第三表面侧形成有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽、以及连通通道，所述连通通道从所述第一凹槽的内壁的顶端延伸至所述第三凹槽的内壁的顶端；以所述第一表面和所述第三表面作为键合面，在第一外部环境下将所述封盖基板与所述器件基板键合，其中，所述第一器件结构正对所述第一凹槽，以使所述第一凹槽形成为为所述第一器件结构提供可动空间的第一空腔，所述第二器件结构正对所述第二凹槽，以使所述第二凹槽形成为为所述第二器件结构提供可动空间的第二空腔，所述第三凹槽容纳所述凸起结构且所述第三凹槽的内壁与所述凸起结构的外壁之间存在空隙，所述第一空腔通过所述连通通道与所述空隙连通，所述第一空腔与所述第二空腔之间不连通；在所述封盖基板上形成通孔，所述通孔从所述第四表面向内延伸直至与所述空隙连通；在第二外部环境下形成密封层，所述密封层填充所述空隙和或所述连通通道以使所述第一空腔被密封；其中，所述第一外部环境的气压与所述第二外部环境的气压不相同。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯联集成电路制造股份有限公司 MEMS器件的制备方法及MEMS器件
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