申请/专利权人：深圳市璞瑞达薄膜开关技术有限公司

申请日：2020-06-10

公开（公告）日：2024-06-21

公开（公告）号：CN111615256B

主分类号：H05K1/11

分类号：H05K1/11;H05K1/02;H05K3/42;H05K3/12

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.21#授权;2020.09.25#实质审查的生效;2020.09.01#公开

摘要：本发明涉及一种无露孔双面导通电路薄膜及其制造方法，电路薄膜包括：绝缘薄膜、位于背面的第一导电印刷层与位于正面的第二导电印刷层，绝缘薄膜具有贯穿正面与背面的毛细阻塞孔；第一导电印刷层包括封闭毛细阻塞孔一端的阻溢接垫；第二导电印刷层包括感应电极与主线路结构，以第二导电印刷层的浆料填充至毛细阻塞孔的方式使感应电极电连接至阻溢接垫。本发明具有防止双面印刷时浆料溢流并使感应电极表面完整无露孔的效果。

主权项：1.一种无露孔双面导通电路薄膜，其特征在于，包括：绝缘薄膜10，具有正面与相对的背面，所述绝缘薄膜10还具有第一毛细阻塞孔11，所述第一毛细阻塞孔11贯穿所述绝缘薄膜10的所述正面与所述背面；第一导电印刷层20，形成于所述绝缘薄膜10的所述背面上，所述第一导电印刷层20包括第一阻溢接垫21，所述第一阻溢接垫21封闭所述第一毛细阻塞孔11的一端，所述第一毛细阻塞孔11用于阻挡所述第一导电印刷层20的印刷浆料溢流到所述正面；第二导电印刷层30，形成于所述绝缘薄膜10的所述正面上，所述第二导电印刷层30包括第一感应电极31与主线路结构，所述第二导电印刷层30以浆料填充至所述第一毛细阻塞孔11的方式使所述第一感应电极31电连接至所述第一阻溢接垫21，所述第一阻溢接垫21用于阻挡所述第二导电印刷层30的印刷浆料溢流到所述背面；所述第二导电印刷层30还包括第二感应电极32，所述主线路结构包括不直接连接所述第一感应电极31的第一连接线路33以及直接连接所述第二感应电极32的第二连接线路34；所述绝缘薄膜10还具有第二毛细阻塞孔12，所述第二毛细阻塞孔12贯穿所述绝缘薄膜10的所述正面与所述背面；所述第一导电印刷层20还包括第二阻溢接垫22以及次线路结构的走线23，所述第二阻溢接垫22封闭所述第二毛细阻塞孔12的一端，所述走线23越过所述第二感应电极32的一部分并连接所述第一阻溢接垫21与所述第二阻溢接垫22；所述第一连接线路33还以浆料填充所述第二毛细阻塞孔12的方式电连接至所述第二阻溢接垫22。

全文数据：

权利要求：

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