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申请/专利权人：碳芯微电子科技(深圳)有限公司

摘要：本发明公开了一种可自动调节的集成电路芯片制造设备，包括：基座；快速夹装机构，固定安装于所述基座的顶部；气压控制机构，设置于所述基座的内腔底部；PLC控制器，安装于所述基座的内腔底端左侧，且所述快速夹装机构和气压控制机构均与PLC控制器电性连接；操作面板，设置于所述基座的前侧顶端，且与PLC控制器电性连接；换气口，数量为两组，分别开设于所述基座的后侧左右两端。该可自动调节的集成电路芯片制造设备，可以对芯片进行定心夹持，提高芯片加工过程中的定位精度，并且可以控制开合以及夹持力度，自动调节方案可以节省大量的人工成本，省时省力，同时可以避免夹持力过大造成芯片损伤。

主权项：1.一种可自动调节的集成电路芯片制造设备，其特征在于，包括：基座（2）；快速夹装机构（3），固定安装于所述基座（2）的顶部；气压控制机构（4），设置于所述基座（2）的内腔底部；PLC控制器（5），安装于所述基座（2）的内腔底端左侧，且所述快速夹装机构（3）和气压控制机构（4）均与PLC控制器（5）电性连接；操作面板（6），设置于所述基座（2）的前侧顶端，且与PLC控制器（5）电性连接；换气口（7），数量为两组，分别开设于所述基座（2）的后侧左右两端；所述快速夹装机构（3）包括：底座（31），固定安装于所述基座（2）的顶部；外壳（32），固定安装于所述底座（31）的顶部；夹装组件（33），设置于所述外壳（32）的顶部；气动组件（34），设置于所述外壳（32）的右前端；所述夹装组件（33）包括：挡块（331），数量为八个，两个为一组分别沿周向设置于所述外壳（32）的顶部外侧；第一夹块（332），数量为两个，分别可滑动的安装于位于左右两端的两组所述挡块（331）的内侧；第二夹块（333），数量为两个，分别可滑动的安装于位于前后两端的两组所述挡块（331）的内侧；滑槽（338），数量为四个，分别沿周向开设于所述外壳（32）的顶部，且位于所述挡块（331）的内侧；所述夹装组件（33）还包括：限位杆（334），数量为四个，分别设置于两个所述第一夹块（332）和两个第二夹块（333）的底部，且所述限位杆（334）可滑动的安装于滑槽（338）的内壁；第一调整盘（335），可旋转的安装于所述外壳（32）的内腔顶部，第一调整盘（335）能够控制两个第一夹块（332）同步的相对于外壳（32）向内侧或外侧移动并对芯片进行夹持，对芯片左右方向进行定心定位；第二调整盘（336），可旋转的安装于所述第一调整盘（335）的底部，第二调整盘（336）能够控制两个第二夹块（333）同步的相对于外壳（32）向内侧或外侧移动并对芯片进行夹持，对芯片在前后方向进行定心定位；限位槽（337），数量为四个，分别开设于所述第一调整盘（335）的顶部左右两端和第二调整盘（336）的顶部前后两端，所述限位杆（334）可滑动的安装于限位槽（337）的内壁；所述限位槽（337）呈倾斜设置，且位于所述第一调整盘（335）顶部的限位槽（337）和第二调整盘（336）顶部的限位槽（337）倾斜方向相反；所述气动组件（34）包括：气动滑台（341），设置于所述外壳（32）的右前端；所述气动滑台（341）可通过调节前后两端的气压控制输出端的位置，高压气体从气动滑台（341）后端进入，所述气动滑台（341）的输出端向前侧移动；高压气体从从气动滑台（341）前端进入，所述气动滑台（341）的输出端向后侧移动；所述气动组件（34）还包括：联动杆（342），所述联动杆（342）的中部与气动滑台（341）的输出端可旋转连接；驱动杆（344），数量为两个，分别设置于所述第一调整盘（335）的右端和第二调整盘（336）的前端；连杆（343），数量为两个，其中一个连杆（343）的一端可旋转的安装于所述联动杆（342）靠近后侧的一端，连杆（343）的另一端可旋转的安装于第一调整盘（335）右端驱动杆（344）的外端，另一个连杆（343）的一端可旋转的安装于所述联动杆（342）靠近前侧的一端，另一个连杆（343）的另一端可旋转的安装于所述第二调整盘（336）前端驱动杆（344）的外端。

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