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申请/专利权人：天诺光电材料股份有限公司
摘要：本发明涉及焊接技术领域，具体涉及一种复合钎焊膏及其制备方法和应用。所述复合钎焊膏包括钎焊粉和溶剂，所述钎焊粉由以下成分及其质量百分比组成：钛粉10%‑40%，铜粉20%‑50%，锡粉5%‑20%，镍磷合金粉10%‑20%；所述溶剂为高分子有机化合物单体或其聚合物。本发明所述复合钎焊膏采用单一可聚合溶剂且原料中不含银，解决了现有膏体中因大量混合溶剂的使用而使得钎焊过程中产生溅射、碳化、挥发不完全，从而造成的铜层污染、结合强度低、钎料外溢问题，以及因钎料中银的存在而造成线路板在蚀刻过程中因银电化学迁移而造成的短路问题。
主权项：1.一种复合钎焊膏的制备方法，其特征在于，复合钎焊膏包括钎焊粉和溶剂，所述钎焊粉由以下成分及其质量百分比组成：钛粉10%-40%，铜粉20%-50%，锡粉5%-20%，镍磷合金粉10%-20%；所述溶剂为高分子有机化合物单体或其聚合物；钛粉粒径为3-5μm，铜粉粒径为8-10μm，镍磷合金粉为1-2μm，锡粉1-2μm；所述高分子有机化合物单体为甲基丙烯酸甲酯；钎焊粉和溶剂质量比为15-20:80-95；制备方法包括以下步骤：将钎焊粉进行清洗，将清洗后的钎焊粉经高分子有机化合物单体进行改性，将改性后的钎焊粉按比例与高分子有机化合物单体的聚合物进行混合，即得复合钎焊膏；或将清洗后的钎焊粉按比例与高分子有机化合物单体进行混合搅拌后，于50-100℃，100-150rmin条件下进行聚合反应，反应结束后，即得复合钎焊膏；或者，将聚合反应结束后的产物进行干燥，得干燥粉体，将干燥粉体与高分子有机化合物单体的聚合物进行混合，即得复合钎焊膏；前述高分子有机化合物单体的聚合物的制备方法为将高分子有机化合物单体于50-100℃，100-150rmin条件下进行聚合反应，反应1-20min；前述清洗钎焊粉的步骤为将钎焊粉加入到乙醇中进行超声波清洗，超声时间为10-120min，超声1-5次。
全文数据：
权利要求：
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