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具有内部信道的多芯片存储器封装 

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申请/专利权人:美光科技公司

摘要:本申请案涉及具有内部信道的多芯片存储器封装。多芯片存储器封装可包含至少两个裸片,所述至少两个裸片包含不同类型的存储器,例如一个裸片包含非易失性存储器,另一裸片包含易失性存储器。所述封装可包含支持在所述两种类型的存储器之间的内部数据传送的封装内信道。例如,用于每一类型的存储器的相应控制器也可包含于所述封装中且可经由封装内接口而彼此耦合。在某些情况下,可响应于单个读取或写入命令而从一个类型的存储器读取数据且将所述数据写入到另一类型的存储器,而无需通过所述封装外部的任何接口。

主权项:1.一种半导体设备,其包括:第一裸片,其在封装内且包括非易失性存储器;第二裸片,其在所述封装内且包括易失性存储器;用于所述非易失性存储器的控制器,用于所述非易失性存储器的所述控制器在所述封装内并且与所述非易失性存储器耦合;用于所述易失性存储器的控制器,用于所述易失性存储器的所述控制器包含在所述第二裸片中;第一接口,其能够用于将用于所述非易失性存储器的所述控制器与主机装置直接耦合;第二接口,其能够用于将用于所述易失性存储器的所述控制器与所述主机装置耦合;以及信道,其在所述封装内并且被配置成在用于所述非易失性存储器的所述控制器与所述第二裸片中的所述易失性存储器之间载运数据。

全文数据:

权利要求:

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