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申请/专利权人：深圳市哈深智材科技有限公司
摘要：本申请公开了一种导电浆料、制备方法及导电薄膜制备方法，包括：第一组分聚氨酯60份、第二组分聚氨酯20份、粉末碳导电填料30份及其他助剂填料10份，其中，第一组分聚氨酯的粘度大于所述第二组分聚氨酯酯的粘度，制备方法包括将导电填料与助剂分别混合均匀。制备获得的导电浆料具有高弹性，同时该导电胶中的各组协同配合使得本发明的软导电薄膜抗韧性。本发明的原料均为环保无气味材料，产品呈膏液状，施工方便，且安全性高。满足可塑性、高导电率等优点，可以应用在电子柔性材料粘接、抵抗外界应力的柔性屏蔽器件保护等领域。
主权项：1.一种导电浆料的制备方法，其特征在于，导电浆料包括：第一组分聚氨酯60份、第二组分聚氨酯20份、粉末碳导电填料30份及其他助剂填料10份，其中，第一组分聚氨酯的粘度大于所述第二组分聚氨酯酯的粘度；所述其他助剂填料为分散剂和增强剂；所述分散剂内含有纳米二氧化硅；所述增强剂为导电云母粉末，所述方法包括如下步骤：将所述第一组分聚氨酯与所有助剂填料混合形成第一体系；将所述第二组分聚氨酯和完成浸润前处理的粉末碳导电填料混合形成第二体系；将所述第一体系和所述第二体系混合形成混合体系；所述第一体系和所述第二体系的混合重量比为3：1；所述第一体系和第二体系混合的方式为行星式重力搅拌，搅拌速度为1000~2000rpm，搅拌时间为5~10min。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市哈深智材科技有限公司 一种导电浆料、制备方法及导电薄膜的制备方法
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