申请/专利权人：惠州市兴顺和电子有限公司

申请日：2023-12-01

公开（公告）日：2024-06-21

公开（公告）号：CN117641776B

主分类号：H05K3/46

分类号：H05K3/46

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.21#授权;2024.03.19#实质审查的生效;2024.03.01#公开

摘要：本发明公开了一种热熔芯板预叠排版压合设备，属于电路板生产加工领域，包括工作台；设于所述工作台正上方的支撑板，所述工作台上设置有用于带动支撑板纵向移动的升降机构；以及设于工作台正下方的抬升板，所述抬升板下方设置有抬升机构用于带动抬升板纵向移动；所述工作台上设置有多个第一通孔，所述抬升板上还设置有多个第二通孔，多个第一通孔分别与多个第二通孔同轴设置，每一个第二通孔内均滑动设置有定位柱；所述定位柱中心部同轴设置有第一环形板，所述第一环形板与抬升板之间弹性连接，所述第一环形板下端同轴设置有环形管；所述支撑板上设置有多组用于固定铆钉的夹具；本申请保证了铆合过程中芯板和P片的定位精确度。

主权项：1.一种热熔芯板预叠排版压合设备，其特征在于，包括：工作台（1）；设于所述工作台（1）正上方的支撑板（2），所述工作台（1）上设置有用于带动支撑板（2）纵向移动的升降机构（3）；以及设于工作台（1）正下方的抬升板（4），所述抬升板（4）下方设置有抬升机构（6）用于带动抬升板（4）纵向移动；所述工作台（1）上设置有多个第一通孔（11），所述抬升板（4）上还设置有多个第二通孔（41），多个第一通孔（11）分别与多个第二通孔（41）同轴设置，每一个第二通孔（41）内均滑动设置有定位柱（5）；所述定位柱（5）中心部同轴设置有第一环形板（51），所述第一环形板（51）与抬升板（4）之间弹性连接，所述第一环形板（51）下端同轴设置有环形管（52）；所述支撑板（2）上设置有多组用于固定铆钉的夹具（7），多组夹具（7）分别位于多个定位柱（5）的正上方；所述铆钉的轴部直径与定位柱（5）的直径一致,每一组夹具（7）均包括：套筒（71），所述套筒（71）与对应的定位柱（5）同轴设置，所述套筒（71）底端设置有与其同轴的第二环形板（711），所述套筒（71）上设置有多个纵向延伸的滑槽（712），所述套筒（71）由多个滑槽（712）分割为多个弧形板（713），所述支撑板（2）上设置有与多个弧形板（713）分别滑动配合的多个弧形槽（21），所述套筒（71）的内径与铆钉的头部直径一致；以及密封安装在支撑板（2）上端的吸气管（72），所述吸气管（72）与套筒（71）同轴设置，所述支撑板（2）在吸气管（72）和套筒（71）之间的位置处设置有气孔（22）;所述定位柱（5）上套设有第一弹簧（53），所述第一弹簧（53）位于第一环形板（51）和抬升板（4）之间;所述套筒（71）的顶部侧壁上设置有两个凸耳（714），两个凸耳（714）上均安装有纵向设置的第一导向杆（73）；每一个套筒（71）处均设置有一个冂型架（74），所述冂型架（74）安装在支撑板（2）上，所述冂型架（74）上设置有用于避让吸气管（72）的避让槽（741），所述冂型架（74）上还设置有两个第一导向孔（742），两个第一导向杆（73）分别滑动设置在两个第一导向孔（742）内；每一个第一导向杆（73）上均安装有第二弹簧（75），所述第二弹簧（75）位于冂型架（74）和支撑板（2）之间,通过定位柱（5）的上压使得铆钉的尾部空心位置受挤压向外翻边形成开口，从而使得芯板和P片铆合在一起。

全文数据：

权利要求：

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