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申请/专利权人：桐乡清锋科技有限公司
摘要：本发明公开了一种阶梯式孔径分布微孔雾化片，包括金属片和环形压电陶瓷，金属片的正表面涂覆有薄UV厌氧胶，环形压电陶瓷的底表面涂覆有银电极；金属片上设有凸出部，金属片的中部位置设有凸起；凸起上设有若干微孔；金属片和环形压电陶瓷胶合且在胶合前凸起位置处经过激光打孔以使微孔的孔径呈阶梯式分布。本发明主要应用于改善医用雾化器雾化粒径单峰，改善医用雾化器并使得药物分布更均匀；克服传统雾化器所产生的雾化粒径呈单峰，药物分布不均匀，雾化效果不理想的问题；本发明所设计的雾化片结构，在医用雾化应用时，所产生的雾化粒径能够同时沉积于人体呼吸道支气管和肺泡等各个位置，药物分布更加均匀，实现更加全面的治疗效果。
主权项：1.一种阶梯式孔径分布微孔雾化片，其特征在于：包括金属片和环形压电陶瓷，金属片的正表面涂覆有薄UV厌氧胶，环形压电陶瓷的上、下表面均涂覆有银电极；所述金属片上设有凸出部，所述金属片的中部位置设有凸起；所述凸起上设有若干微孔；所述金属片和环形压电陶瓷胶合且在胶合前所述凸起位置处经过激光打孔以使微孔的孔径呈阶梯式分布；所述微孔的孔径由中间中心到四周逐渐增大；微孔的间距为d，0＜d＜200μm；最内圆微孔的孔径大小为D1，数量为N1；次内圆微孔的孔径大小为D2，数量为N2；最外侧微孔的孔径Di，数量为Ni；每种微孔的数量满足N1*D12＝N2*D22＝Ni*Di2，其中D1＜D2＜Di；2μm≤Di≤5μm，i≥2且i为正整数。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 桐乡清锋科技有限公司 一种阶梯式孔径分布微孔雾化片
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