申请/专利权人:隆回涵丰电子科技有限公司
申请日:2024-02-05
公开(公告)日:2024-06-21
公开(公告)号:CN117714954B
主分类号:H04R9/06
分类号:H04R9/06;H04R9/02
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.21#授权;2024.04.02#实质审查的生效;2024.03.15#公开
摘要:本发明公开了振膜组件及音响设备,包括框架组件、音盆组件和磁铁组件,所述音盆组件包括外陶瓷振膜结构和内金属振膜结构,所述内金属振膜结构位于所述外陶瓷振膜结构的中间;所述外陶瓷振膜结构包括音圈驱动陶瓷振膜,所述音圈驱动陶瓷振膜上开设有环形液体音圈通孔,所述环形液体音圈通孔内部注有导电液形成音圈结构;所述内金属振膜结构包括金属振膜,所述金属振膜上开设有若干组密闭环形气体空腔,所述金属振膜的下部通过粘接胶固定连接有导线音圈。本发明基于音圈驱动振膜结构设计陶瓷中低频振膜结构,配合气体空腔结构设计金属高频振膜结构,有效的改善了陶瓷及金属振膜的阻尼,同时分频设计上避免了因大动态音乐导致的陶瓷振膜易损坏现象。
主权项:1.一种振膜组件,其特征在于,包括框架组件(100)、音盆组件(200)和磁铁组件(300),所述音盆组件(200)和磁铁组件(300)可拆卸安装在所述框架组件(100)的内部;所述音盆组件(200)包括外陶瓷振膜结构(210)和内金属振膜结构(220),所述内金属振膜结构(220)位于所述外陶瓷振膜结构(210)的中间;所述外陶瓷振膜结构(210)包括音圈驱动陶瓷振膜(211),所述音圈驱动陶瓷振膜(211)上开设有环形液体音圈通孔(212),所述环形液体音圈通孔(212)的内部注有导电液形成音圈结构;所述内金属振膜结构(220)包括金属振膜(221),所述金属振膜(221)上开设有若干组密闭环形气体空腔(222),所述金属振膜(221)的下部通过粘接胶固定连接有导线音圈(230)。
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