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申请/专利权人：苏州晶睿半导体科技有限公司
摘要：本发明涉及晶圆加工技术领域，具体地说，涉及一种可对多部位同时清理的半导体晶圆卡盘及方法。其包括外环以及设置在外环内部用于将晶圆吸附固定的承载台，所述承载台外圈与外环内圈之间形成活动腔；所述承载台内部为中空结构，其内部设置有可贯穿承载台顶部的顶动件；所述活动腔内设置有引导件，所述引导件以转动的方式设置在活动腔内；该可对多部位同时清理的半导体晶圆卡盘及方法中，通过利用气体的作用力驱动晶圆上移，使晶圆与承载台之前形成间隙，这样，气体经过晶圆外圈时，就能将晶圆外圈以及靠近外圈底部的水分带走，从而实现对晶圆多部位水分的清理。
主权项：1.一种可对多部位同时清理的半导体晶圆卡盘，包括外环（100）以及设置在外环（100）内部用于将晶圆（200）吸附固定的承载台（101），其特征在于：所述承载台（101）外圈与外环（100）内圈之间形成活动腔（102）；所述承载台（101）内部为中空结构，其内部设置有可贯穿承载台（101）顶部的顶动件；所述活动腔（102）内设置有引导件（110），所述引导件（110）以转动的方式设置在活动腔（102）内；在气枪对晶圆（200）顶部吹风时，所述引导件（110）将晶圆（200）外圈的气体向下引导，以使气体经晶圆（200）外圈后作用于顶动件处；此时，所述顶动件利用气体的作用力驱动晶圆（200）上移，迫使晶圆（200）与承载台（101）之间产生间隙（201），气体经晶圆（200）外圈的过程中将晶圆（200）外圈的水分吹除，并使间隙（201）处形成负压区，同时将间隙（201）处的水分抽出。
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