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申请/专利权人：长鑫存储技术有限公司
摘要：提供一种化学机械研磨方法，包括：安装半导体晶圆于所述研磨头，所述半导体晶圆的表面形成一膜层；将由第一供液器提供的化学机械研磨液和由第二供液器提供的螯合剂混合形成混合液，所述化学机械研磨液具有大于7的pH值并使得在化学研磨制程中所述混合液维持在碱性；以及将所述混合液导出到所述平台上的研磨垫，由所述研磨头带动所述半导体晶圆在所述研磨垫上进行研磨。本发明的研磨液方法将碱性研磨液与中包含螯合剂即用即混，在碱性条件下，螯合剂与研磨液中的金属螯合，从而切断研磨颗粒之间的连接，降低研磨颗粒的聚集，从而降低对晶圆的损伤，采用本发明的研磨方法晶圆表面单位面积内0.12微米的刮痕的数量可以少于4000。
主权项：1.一种化学机械研磨方法，其特征在于，包括：提供一化学机械研磨装置，所述化学机械研磨装置包括用于安装研磨垫的平台、用于固定晶圆进行研磨且在所述平台上活动的研磨头、用于供给化学机械研磨液的第一供液器、用于供给螯合剂的第二供液器以及用于混合液的第三供液器，其中所述第三供液器具有混合槽，所述第一供液器的供液口和所述第二供液器的供液口连接至所述混合槽，所述第三供液器的供液口对准在所述平台上；安装半导体晶圆于所述研磨头，所述半导体晶圆的表面形成一氧化硅膜层；进行化学机械研磨制程中预先混合的步骤，将由所述第一供液器提供的化学机械研磨液和由所述第二供液器提供的螯合剂混合形成在所述混合槽中的混合液，所述化学机械研磨液包括研磨颗粒和水，所述研磨颗粒浓度为所述化学机械研磨液总重量的2至20％，所述化学机械研磨液具有大于7的pH值并使得在化学研磨制程中所述混合液维持在碱性；以及进行化学机械研磨以平坦化所述膜层的步骤，由所述第三供液器提供的所述混合液导出到所述平台上的研磨垫，由所述研磨头带动所述半导体晶圆在所述研磨垫上进行研磨，所述混合槽位于所述平台上并与所述第三供液器的供液口整合连接为液体混合涂料器；其中,所述螯合剂占所述混合液总重量的0.09％-0.12％，所述螯合剂为葡萄糖酸。
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权利要求：
百度查询： 长鑫存储技术有限公司 化学机械研磨混合液及研磨方法
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