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安装导电球的方法 

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申请/专利权人:普罗科技有限公司

摘要:提供一种安装导电球的方法,且更具体地说,提供一种可防止在通过使用形成于掩模中的安装孔将导电球安装在基底上的工艺期间的缺陷且还可将具有较小大小的导电球有效地安装在基底上的用于安装导电球的方法。根据安装导电球的方法,安装导电球的工艺可通过防止掩模的变形从而实现工艺的高质量而不省略任何导电球来执行。

主权项:1.一种安装导电球的方法,其特征在于,包括:步骤a,提供包括多个安装孔的掩模,所述多个安装孔形成为使得分别将多个导电球安装在所述多个安装孔中且将所述掩模水平固定;步骤b,通过使支撑板与所述掩模的下部表面接触来支撑所述掩模,所述支撑板具有平坦上部表面以接触所述掩模的所述下部表面并阻挡所述多个安装孔中的每一个的下部部分;步骤c,使用安装单元将所述多个导电球安装在所述掩模的所述多个安装孔中;步骤d,使用固持单元通过使所述固持单元与所述掩模的上部表面接触而将所述导电球分别维持在安装于所述掩模的所述安装孔中的状态中;步骤e,当执行所述步骤d时,通过使用运输单元来运输所述掩模、所述支撑板以及涂布有焊剂的基底中的至少一个而将所述基底放置在所述掩模下方;以及步骤f,通过使用控制器停止对所述固持单元的操作而使安装在所述掩模的所述安装孔中的所述导电球掉落到所述基底上,其中,所述步骤b包括通过使用包含由多孔材料形成的第一吸附构件的所述支撑板经由真空吸附来吸附和支撑所述掩模的所述下部表面,以及当执行所述步骤d时,通过使用所述控制器停止对所述步骤b的所述支撑板的所述第一吸附构件的操作,其中,使用包含由透明材料形成的所述第一吸附构件的所述支撑板来执行所述步骤b,使用包含发光部分的所述支撑板来执行所述步骤b,所述发光部分接触所述掩模的所述下部表面以将光传输到所述掩模的所述安装孔。

全文数据:

权利要求:

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